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更新時(shí)間:2025-12-29
瀏覽次數(shù):15什么是平臺(tái)型納米壓痕儀 ?
平臺(tái)型納米壓痕儀 是一種高度集成化、模塊化和自動(dòng)化的納米力學(xué)測試系統(tǒng)。它超越了傳統(tǒng)單一功能的納米壓痕計(jì),通過將納米壓痕核心功能與多種測試模塊和高精度平臺(tái)集成在一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)材料微納米尺度力學(xué)性能的一站式、多維度的定量表征。
高精度與高分辨率:載荷分辨率可達(dá)納牛(nN)級(jí),位移分辨率可達(dá)亞納米級(jí)。
多功能集成:一臺(tái)設(shè)備完成多種力學(xué)測試,無需更換儀器或重新定位樣品,提高效率和數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)性。
優(yōu)異的定位與自動(dòng)化能力:支持多點(diǎn)、多區(qū)域的自動(dòng)測試,適合統(tǒng)計(jì)性研究和批量樣品檢測。
防誤操作與標(biāo)準(zhǔn)化:自動(dòng)化流程減少了人為操作誤差,測試方法易于標(biāo)準(zhǔn)化。
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析軟件:提供全面的力學(xué)模型和算法,自動(dòng)分析并輸出專業(yè)報(bào)告。
x進(jìn)材料開發(fā):薄膜、涂層、復(fù)合材料、金屬、陶瓷、聚合物、凝膠等的力學(xué)性能評(píng)估。
半導(dǎo)體工業(yè):低介電常數(shù)薄膜、阻擋層、CMP拋光層、芯片封裝材料的力學(xué)可靠性測試。
生物醫(yī)學(xué)材料:骨骼、牙齒、植入材料、軟組織(如血管、軟骨)、單細(xì)胞的力學(xué)特性研究。
能源與地質(zhì)材料:電池隔膜、電極材料、頁巖等非常規(guī)巖石的納米力學(xué)行為。
失效分析與質(zhì)量控制:材料界面強(qiáng)度、磨損壽命預(yù)測、工藝優(yōu)化。
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